這是一篇介紹LED封裝具體制造流程的文檔，關于LED燈珠是怎么制造出來這樣的疑問，仔細讀完此文后大概能有一個開始的知道。

一．咱們能夠將LED封裝的具體制造流程分為以下幾個進程：

1.清潔進程：選用超聲波清潔PCB或LED支架，而且烘干。

2.裝架進程：在LED管芯底部電極備上銀膠后進行擴大，將擴大后的管芯安頓在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個裝置在PCB或LED相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。

3.壓焊進程：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流寫入的引線。LED直接裝置在PCB上的，通常選用鋁絲焊機。

4.封裝進程：經過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格需求，這直接關系到背光源制品的出光亮度。這道工序還將承當點熒光粉的使命。

5.焊接進程：假如背光源是選用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝置技能之前，需求將LED焊接到PCB板上。

6.切膜進程：用沖床模切背光源所需的各種分散膜、反光膜等。

7.裝置進程：依據圖紙需求，將背光源的各種資料手藝裝置正確的方位。

8.測驗進程：查看背光源光電參數及出光均勻性是不是杰出。

9.包裝進程：將制品按需求包裝、入庫。

二．下面是LED燈珠封裝的具體流程圖：

在做LED燈珠封裝的制造流程中每個細節都有必要嚴格操控，下面對上面的流程圖進行具體具體的詳解：

1、首先是LED芯片查驗

（1）鏡檢：資料外表是不是有機械損害及麻點麻坑，LED芯片電極大小及尺度是不是契合技能需求；電極圖畫是不是完整

2、擴片機對其擴片

由于LED芯片在劃片后仍然排列嚴密距離很小，不利于后工序的操作。咱們選用擴片機對黏結芯片的膜進行擴大，是LED芯片的距離拉伸到約0.6mm.也能夠選用手藝擴大，但很簡略形成芯片墜落浪費等不良疑問。

3、點膠

在LED支架的相應方位點上銀膠或絕緣膠。技能難點在于點膠量的操控，在膠體高度、點膠方位均有具體的技能需求。由于銀膠和絕緣膠在儲存和運用均有嚴格的需求，銀膠的醒料、拌和、運用時刻都是技能上有必要留意的事項。

4、備膠

和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED反面電極上，然后把背部帶銀膠的LED裝置在LED支架上。備膠的功率遠高于點膠，但不是一切商品均適用備膠技能。

5、手藝刺片

將擴大后LED芯片安頓在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的方位上。手藝刺片和主動裝架相比有一個優點，便于隨時替換不一樣的芯片，適用于需求裝置多種芯片的商品。

6、主動裝架

主動裝架其實是聯系了沾膠和裝置芯片兩大進程，先在LED支架上點上銀膠，然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動方位，再安頓在相應的支架方位上。主動裝 架在技能上首要要了解設備操作編程，一起對設備的沾膠及裝置精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，避免對LED芯片外表的損害，格外是蘭、綠色 芯片有必要用膠木的。由于鋼嘴會劃傷芯片外表的電流分散層。

7、燒結

燒結的意圖是使銀膠固化，燒結需求對溫度進行監控，避免批次性不良。銀膠燒結的溫度通常操控在150℃，燒結時刻2小時。依據實際狀況能夠調整到170℃，1小時。絕緣膠通常150℃，1小時。

銀膠燒結烘箱的有必要按技能需求隔2小時翻開替換燒結的商品，中心不得隨意翻開。燒結烘箱不得再其他用處，避免污染。

8、壓焊

壓焊的意圖將電極引到LED芯片上，完結商品表里引線的連接作業。LED的壓焊技能有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的進程，先在LED芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊進程則在壓第一點前先燒個球，其他進程相似。壓焊是LED封裝技能中的關鍵環節，技能上首要需求監控的是壓焊金絲拱絲形狀，焊點形狀，拉力。對壓焊技能的深入研究涉及到多方面的疑問，如金絲資料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀選用、劈刀運動軌道等等。

9、點膠封裝

LED的封裝首要有點膠、灌封、模壓三種。基本上技能操控的難點是氣泡、多缺料、黑點。規劃上首要是對資料的選型，選用聯系杰出的環氧和支架。通常狀況 下TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平需求很高，首要難點是對點膠量的操控，由于環氧在運用進程中會變稠。白光LED 的點膠還存在熒光粉沉積致使出光色差的疑問。

10、灌膠封裝

Lamp-LED的封裝選用灌封的方式。灌封的進程是先在LED成型模腔內寫入液態環氧，然后刺進壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。

11、模壓封裝

將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態環氧放入注膠道的進口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化。

12、固化與后固化

固化是指封裝環氧的固化，通常環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝通常在150℃，4分鐘。

13、后固化

后固化是為了讓環氧充沛固化，一起對LED進行熱老化。后固化關于提高環氧與支架的粘接強度十分重要。通常條件為120℃，4小時。

14、切筋和劃片

由于LED在出產中是連在一起的，Lamp封裝LED選用切筋堵截LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需求劃片機來完結別離作業。

15、測驗

測驗LED的光電參數、查驗外形尺度，一起依據客戶需求對LED商品進行分選。

16、包裝

把制品進行計數包裝。其間超高亮LED需求防靜電包裝。

以大將LED燈珠到燈具的一系列制造進程表明的很清楚，而任何事情都沒有這么簡略，需求咱們自個親主動手完成，由于LED燈珠的制造是一個十分精密的工 作，需求外界環境沒有靜電，否則會將金線擊毀。最終的出廠查驗也很重要。下面簡略從一下幾個方面介紹一下在LED封裝出產中怎么做靜電防護：

靜電防護：LED屬半導體器材，對靜電較為敏感，格外關于白、綠、藍、紫色LED要做好避免靜電發作和消除靜電作業。

1．靜電的首要有三種發作：

（1）沖突起電：在平常日子中，任何兩個不一樣原料的物體觸摸后再別離，即可發作靜電，而發作靜電的最常見的辦法，即是沖突生電。資料的盡緣性越好，越容易沖突生電。另外，任何兩種不一樣物質的物體觸摸后再別離，也能發作靜電.

（2）感應起電：關于導電資料而言，因電子能在它的外表自在活動，如將其置于一電場中，由于同性相斥，異性相吸，正負離子就會搬運，在其外表就會發作電荷。

（3）傳導：關于導電資料而言，因電子能在它的外表自在活動，如與帶電物體接]觸，將發作電荷搬運。

2，靜電對LED的損害：

格外要留意靜電對LED封裝自身也存在著很大的損害。

（1）由于剎那間的電場或電流發作的熱，使LED局部受傷，表現為漏電流敏捷添加，仍能作業，但亮度降低（白光將會變色），壽命受損。

（2）由于電場或電流損壞LED的盡緣層，使器材無法作業（徹底損壞），表現為死燈，既是不亮。

3.消除辦法：

在整個工序（出產，測驗、包裝等）一切與LED直觸摸摸的員工都要做好避免和消除靜電辦法。

首要有：（1）作業臺為防靜電作業臺，出產機臺接地杰出。

（2）車間展設防靜電地板并做好接地。

（3）操縱員穿防靜電服、帶防靜電手環、手套或腳環。

（4）包裝選用防靜電資料。

（5）應用離子風機，焊接電烙鐵做好接地辦法。

以上信息僅僅自己簡略對LED封裝制造流程及留意事項的大致介紹，希望能過幫到我們。 斯諾光電http://www.fssuifeng.cn 整理編輯