20世紀90年代以來，跟著氮化鎵為代表的第三代半導體的鼓起，藍光、綠光、白光LED已完成了批量出產。中國在LED照明范疇具有杰出的技能和工業根底，已構成了從外延片出產、芯片制備、器材封裝集成運用的工業鏈。當前中國從事半導體LED器材與照明體系出產的規劃以上的公司有400多家，年產紅、橙、黃三色超高亮度LED管芯已超越10億只，約占世界總量的12%。估計到2010年年末，全球LED的商場需求量約為2100億只，銷售額將到達850億美元，而中國的LED工業價值也將超越1500億元。當前，LED商品在世界商場上已占有相當大的比例，而封裝資料在LED上也已取得廣泛運用，其功能對LED商品運用具有十分要害的效果。
LED是由芯片、導線、支架、導電膠、封裝資料等組成，它的封裝是采納填充、灌封或模壓的方法將液態膠料灌入裝有電子元件和線路的器材內，在常溫或加熱條件下，固化成具有高透光率(厚度為1mm樣品在光波長450nm處的透過率大于99%)、高折光率、高耐候性、耐紫外輻射的物理功能優良的熱固性高分子絕緣資料，它能強化電子器材的整體性，http://www.fssuifeng.cn 進步對外來沖擊、振蕩的抵抗力，進步內部元件、線路間的絕緣，防止元件、線路直線露出，改進器材防水、防潮功能。
當前運用的封裝資料首要有環氧樹脂、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、有機硅等高透明性資料，其間聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和玻璃用作外層透鏡資料，環氧樹脂和有機硅首要作為封裝資料，亦可作為透鏡資料。
1環氧樹脂封裝資料
環氧樹脂具有優良的粘結性、電絕緣性、密封性和介電功能，且本錢較低、配方靈敏多變、易成型、出產效率高，是LED、電子器材和集成電路等封裝的干流資料。環氧樹脂是指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的高分子化合物，環氧基團較為生動，可與胺、酸酐、咪唑、酚醛樹脂等發作交聯反響，構成不溶、不熔的具有三維網狀布局的高聚物，該高聚物中含有很多羥基、醚鍵、氨基等極性基團，然后賦予資料許多優良的功能，如：高粘結性、絕緣性、耐腐蝕性和低縮短性等。http://www.fif8.com