跟著LED資料及封裝技能的不斷演進，促進LED商品亮度不斷提高，LED的使用越來越廣，以LED作為顯示器的背光源，更是邇來搶手的論題，首要是不一樣品種的LED背光源技能分別在顏色、亮度、壽數、耗電度及環保訴求等均比傳統冷陰極管（CCFL）更具優勢，因而招引業者活躍投入。
開始的單芯片LED的功率不高，發熱量有限，熱的疑問不大，因而其封裝辦法相對簡略。但近年跟著LED資料技能的不斷打破，LED的封裝技能也隨之改動，從前期單芯片的炮彈型封裝逐步開展成扁平化、大面積式的多芯片封裝模組；其作業電流由前期20mA左右的低功率LED，發展到當時的1/3至1A左右的高功率LED，單顆LED的輸入功率高達1W以上，乃至到3W、5W封裝辦法更進化。
因為高亮度高功率LED體系所衍生的熱疑問將是影響商品功用好壞要害，要將LED元件的發熱量敏捷排出至周遭環境，首要有必要從封裝層級（L1& L2）的熱辦理著手。當時業界的作法是將LED芯片以焊料或導熱膏接著在一均http://www.fif8.com 熱片上，經由均熱片下降封裝模組的熱阻抗，這也是當時市面上最常見的LED封裝模組，首要來歷有Lumileds、OSRAM、Cree 和Nicha等LED世界聞名廠商。
許多終端的使用商品，如迷你型投影機、車用及照明用燈源，在特定面積下所需的流明量需超越上千流明或上萬流明，單靠單芯片封裝模組明顯不足以敷衍，走向多芯片LED封裝，及芯片直接黏著基板已是將來開展趨勢。
led散熱疑問是在LED開發用作照明物體的首要妨礙，選用陶瓷或散熱管是一個有用避免過熱的辦法，但散熱辦理解決方案使資料的成本上升，高功率LED散熱辦理規劃的意圖是有用地下降芯片散熱到結尾商品之間的熱阻，R junction-to-case是其間一種選用資料的解決方案，供給低熱阻但高傳導性，經過芯片附著或熱金屬辦法來使熱直接從芯片傳送到封裝外殼的外面。
當然，LED的散熱組件與CPU散熱類似，都是由散熱片、熱管、電扇及熱介面資料所組成的氣冷模組為主，當然水冷也是熱對策之一。以當時最搶手的大尺度LED TV背光模組而言，40英寸及46英寸的LED背光源輸入功率分別為470W及550W，以其間的80%轉成熱來看，所需的散熱量約在360W及440W左右。http://www.fssuifeng.cn
那麼該怎么將這些熱量帶走？當時業界有用水冷辦法進行冷卻，但有高單價及牢靠度等疑慮；也有用熱管合作散熱片及電扇來進行冷卻，比方說日本大廠SONY的 46吋LED背光源液晶電視，但電扇耗電及噪音等疑問仍是存在。因而，怎么規劃無電扇的散熱辦法，能夠會是決議將來誰能勝出的重要要害。