白光使用是藍光LED芯片的重要商場，也是最為重要的開展方向,其選用藍光芯片加YAG黃色熒光粉然后構成白光光源。當前，世界LED大廠在大功率藍光芯片方面有著較為顯著的優勢，而國內LED芯片公司當前首要是在中小功率藍光芯片方面有較大的開展，但因為前幾年的過度出資引起了產能過剩，致使中小功率藍光芯片商場呈現了較為嚴峻的“價格戰”。關于藍光LED芯片而言，首要的開展方向為硅基LED芯片、高壓LED芯片、倒裝LED芯片等。關于中小功率LED芯片商場而言，當前干流商場的趨勢為0.2-0.5W商場，封裝方式包含2835、5630以及COB封裝等。關于其它細分范疇，如筆直布局的芯片，封裝后能夠使用于指向性照明使用，如手電、礦燈、閃光燈、射燈等燈具商品中。
硅襯底LED芯片漸受重視
當前商場上干流的藍光芯片通常都是在藍寶石襯底上成長，其間以日本日亞公司為代表；此外還有一種藍光芯片是在碳化硅襯底上成長，以美國科銳公司為代表。
這些年硅襯底上成長的藍光LED芯片越來越遭到大家的重視。硅襯底因為能夠選用IC廠的自動出產線，對比簡單選用當前IC工廠的6寸和8寸線的老練技能，再加上大尺度硅襯底本錢相對低價，因此將來硅襯底LED芯片的本錢預期會大幅度降低，也可推進半導體照明的疾速浸透。硅基LED芯片在特性有下列特色：
● 筆直布局，選用銀反射鏡鏡，可使電流散布更均勻，然后完成大電流驅動；
● 硅襯底散熱性好，有利于芯片的散熱；
● 具有朗伯發光描摹，出光均勻，簡單進行二次光學；
● 適于陶瓷基板封裝；
● 適合于LED閃光燈和方向性較強的照明使用，可使用于室內、室外和便攜式照明商場。
在硅基LED芯片的開發上，晶能光電在2009年就曾推出小功率硅基LED芯片，被廣泛地使用于數碼顯現范疇。2012年6月晶能光電在廣州發布了新一代大功率硅基LED芯片商品，引起了國內外LED工業界的高度重視，推出了包含28mil、35mil、45mil和55mil在內的四款硅基大功率LED芯片，其間45mil芯片達到了120lm/w的光效，并在年末達到了130 lm/w，且可靠性杰出。硅基LED芯片陶瓷封裝后，與世界聞名的商品比較，具有杰出的性價比，引起了國內外封裝廠和LED燈具廠的極大愛好。據報道夏普和普瑞也宣告于2012年末完成了硅襯底白光芯片的量產，推出了兩款白光芯片；別的，包含三星、歐司朗、晶電等大廠也正活躍從事于硅基LED芯片的研討。
LED商業照明正處于高速開展的期間，LED芯片本錢的進一步降低將推進半導體照明走入全家萬戶。因為硅襯底具有本錢低、IC廠制作技能老練等特色，跟著6-12寸大尺度硅基LED技能的不斷開展，硅基LED技能將在降低本錢和進步出產功率方面具有無窮的優勢，這關于LED工業會發生嚴峻影響。