這是一篇介紹LED封裝具體制造流程的文檔，關(guān)于LED燈珠是怎么制造出來(lái)這樣的疑問(wèn)，仔細(xì)讀完此文后大概能有一個(gè)開(kāi)始的知道。

一．咱們能夠?qū)?span id="lfh7vxh" class=hrefStyle>LED封裝的具體制造流程分為以下幾個(gè)進(jìn)程：

1.清潔進(jìn)程：選用超聲波清潔PCB或LED支架，而且烘干。

2.裝架進(jìn)程：在LED管芯底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)大，將擴(kuò)大后的管芯安頓在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)裝置在PCB或LED相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。

3.壓焊進(jìn)程：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極銜接到LED管芯上，以作電流寫入的引線。LED直接裝置在PCB上的，通常選用鋁絲焊機(jī)。

4.封裝進(jìn)程：經(jīng)過(guò)點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線維護(hù)起來(lái)。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)厲需求，這直接關(guān)系到背光源制品的出光亮度。這道工序還將承當(dāng)點(diǎn)熒光粉的使命。

5.焊接進(jìn)程：若是背光源是選用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝置技能之前，需求將LED焊接到PCB板上。

6.切膜進(jìn)程：用沖床模切背光源所需的各種分散膜、反光膜等。

7.裝置進(jìn)程：依據(jù)圖紙需求，將背光源的各種資料手藝裝置正確的方位。

8.測(cè)驗(yàn)進(jìn)程：查看背光源光電參數(shù)及出光均勻性是不是杰出。

9.包裝進(jìn)程：將制品按需求包裝、入庫(kù)。

二．下面是LED燈珠封裝的具體流程圖：

在做LED燈珠封裝的制造流程中每個(gè)細(xì)節(jié)都有必要嚴(yán)厲操控，下面對(duì)上面的流程圖進(jìn)行具體具體的詳解：

1、首先是LED芯片查驗(yàn)

（1）鏡檢：資料外表是不是有機(jī)械損害及麻點(diǎn)麻坑，LED芯片電極巨細(xì)及尺度是不是契合技能需求；電極圖畫是不是完好

2、擴(kuò)片機(jī)對(duì)其擴(kuò)片

由于LED芯片在劃片后仍然擺放嚴(yán)密距離很小，不利于后工序的操作。咱們選用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)大，是LED芯片的距離拉伸到約0.6mm.也能夠選用手藝擴(kuò)大，但很簡(jiǎn)略形成芯片墜落糟蹋等不良疑問(wèn)。

3、點(diǎn)膠

在LED支架的相應(yīng)方位點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。技能難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的操控，在膠體高度、點(diǎn)膠方位均有具體的技能需求。由于銀膠和絕緣膠在儲(chǔ)存和運(yùn)用均有嚴(yán)厲的需求，銀膠的醒料、拌和、運(yùn)用時(shí)刻都是技能上有必要注意的事項(xiàng)。

4、備膠

和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED反面電極上，然后把背部帶銀膠的LED裝置在LED支架上。備膠的功率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠，但不是一切商品均適用備膠技能。

5、手藝刺片

將擴(kuò)大后LED芯片安頓在刺片臺(tái)的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的方位上。手藝刺片和主動(dòng)裝架比較有一個(gè)優(yōu)點(diǎn)，便于隨時(shí)替換不一樣的芯片，適用于需求裝置多種芯片的商品。

6、主動(dòng)裝架

主動(dòng)裝架其實(shí)是聯(lián)系了沾膠和裝置芯片兩大進(jìn)程，先在LED支架上點(diǎn)上銀膠，然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動(dòng)方位，再安頓在相應(yīng)的支架方位上。主動(dòng)裝 架在技能上首要要了解設(shè)備操作編程，一起對(duì)設(shè)備的沾膠及裝置精度進(jìn)行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，避免對(duì)LED芯片外表的損害，格外是蘭、綠色 芯片有必要用膠木的。由于鋼嘴會(huì)劃傷芯片外表的電流分散層。

7、燒結(jié)

燒結(jié)的意圖是使銀膠固化，燒結(jié)需求對(duì)溫度進(jìn)行監(jiān)控，避免批次性不良。銀膠燒結(jié)的溫度通常操控在150℃，燒結(jié)時(shí)刻2小時(shí)。依據(jù)實(shí)際狀況能夠調(diào)整到170℃，1小時(shí)。絕緣膠通常150℃，1小時(shí)。

銀膠燒結(jié)烘箱的有必要按技能需求隔2小時(shí)翻開(kāi)替換燒結(jié)的商品，中心不得隨意翻開(kāi)。燒結(jié)烘箱不得再其他用處，避免污染。

8、壓焊

壓焊的意圖將電極引到LED芯片上，完結(jié)商品表里引線的銜接作業(yè)。LED的壓焊技能有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的進(jìn)程，先在LED芯片電極上壓上第一點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。金絲球焊進(jìn)程則在壓第一點(diǎn)前先燒個(gè)球，其他進(jìn)程相似。壓焊是LED封裝技能中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，技能上首要需求監(jiān)控的是壓焊金絲拱絲形狀，焊點(diǎn)形狀，拉力。對(duì)壓焊技能的深入研究涉及到多方面的疑問(wèn)，如金絲資料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀選用、劈刀運(yùn)動(dòng)軌道等等。

9、點(diǎn)膠封裝

LED的封裝首要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種。基本上技能操控的難點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)。規(guī)劃上首要是對(duì)資料的選型，選用聯(lián)系杰出的環(huán)氧和支架。通常狀況 下TOP-LED和Side-LED適用點(diǎn)膠封裝。手動(dòng)點(diǎn)膠封裝對(duì)操作水平需求很高，首要難點(diǎn)是對(duì)點(diǎn)膠量的操控，由于環(huán)氧在運(yùn)用進(jìn)程中會(huì)變稠。白光LED 的點(diǎn)膠還存在熒光粉沉積致使出光色差的疑問(wèn)。

10、灌膠封裝

Lamp-LED的封裝選用灌封的方式。灌封的進(jìn)程是先在LED成型模腔內(nèi)寫入液態(tài)環(huán)氧，然后刺進(jìn)壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。

11、模壓封裝

將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機(jī)合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的進(jìn)口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進(jìn)入各個(gè)LED成型槽中并固化。

12、固化與后固化

固化是指封裝環(huán)氧的固化，通常環(huán)氧固化條件在135℃，1小時(shí)。模壓封裝通常在150℃，4分鐘。

13、后固化

后固化是為了讓環(huán)氧充沛固化，一起對(duì)LED進(jìn)行熱老化。后固化關(guān)于進(jìn)步環(huán)氧與支架的粘接強(qiáng)度十分重要。通常條件為120℃，4小時(shí)。

14、切筋和劃片

由于LED在出產(chǎn)中是連在一起的，Lamp封裝LED選用切筋堵截LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需求劃片機(jī)來(lái)完結(jié)別離作業(yè)。

15、測(cè)驗(yàn)

測(cè)驗(yàn)LED的光電參數(shù)、查驗(yàn)外形尺度，一起依據(jù)客戶需求對(duì)LED商品進(jìn)行分選。

16、包裝

把制品進(jìn)行計(jì)數(shù)包裝。其間超高亮LED需求防靜電包裝。

以大將LED燈珠到燈具的一系列制造進(jìn)程表明的很明白，而任何事情都沒(méi)有這么簡(jiǎn)略，需求咱們自個(gè)親主動(dòng)手完成，由于LED燈珠的制造是一個(gè)十分精密的工 作，需求外界環(huán)境沒(méi)有靜電，否則會(huì)將金線擊毀。最終的出廠查驗(yàn)也很重要。下面簡(jiǎn)略從一下幾個(gè)方面介紹一下在LED封裝出產(chǎn)中怎么做靜電防護(hù)：

靜電防護(hù)：LED屬半導(dǎo)體器材，對(duì)靜電較為靈敏，格外關(guān)于白、綠、藍(lán)、紫色LED要做好避免靜電發(fā)作和消除靜電作業(yè)。

1．靜電的首要有三種發(fā)作：

（1）沖突起電：在平常日子中，任何兩個(gè)不一樣原料的物體觸摸后再別離，即可發(fā)作靜電，而發(fā)作靜電的最常見(jiàn)的辦法，即是沖突生電。資料的盡緣性越好，越容易沖突生電。別的，任何兩種不一樣物質(zhì)的物體觸摸后再別離，也能發(fā)作靜電.

（2）感應(yīng)起電：關(guān)于導(dǎo)電資料而言，因電子能在它的外表自在活動(dòng)，如將其置于一電場(chǎng)中，由于同性相斥，異性相吸，正負(fù)離子就會(huì)搬運(yùn)，在其外表就會(huì)發(fā)作電荷。

（3）傳導(dǎo)：關(guān)于導(dǎo)電資料而言，因電子能在它的外表自在活動(dòng)，如與帶電物體接]觸，將發(fā)作電荷搬運(yùn)。

2，靜電對(duì)LED的損害：

格外要注意靜電對(duì)LED封裝自身也存在著很大的損害。

（1）由于剎那間的電場(chǎng)或電流發(fā)作的熱，使LED部分受傷，表現(xiàn)為漏電流敏捷添加，仍能作業(yè)，但亮度下降（白光將會(huì)變色），壽數(shù)受損。

（2）由于電場(chǎng)或電流損壞LED的盡緣層，使器材無(wú)法作業(yè)（徹底損壞），表現(xiàn)為死燈，既是不亮。

3.消除辦法：

在整個(gè)工序（出產(chǎn)，測(cè)驗(yàn)、包裝等）一切與LED直觸摸摸的職工都要做好避免和消除靜電辦法。

首要有：（1）作業(yè)臺(tái)為防靜電作業(yè)臺(tái)，出產(chǎn)機(jī)臺(tái)接地杰出。

（2）車間展設(shè)防靜電地板并做好接地。

（3）操縱員穿防靜電服、帶防靜電手環(huán)、手套或腳環(huán)。

（4）包裝選用防靜電資料。

（5）使用離子風(fēng)機(jī)，焊接電烙鐵做好接地辦法。

以上僅僅斯諾光電 http://www.fssuifeng.cn 簡(jiǎn)略對(duì)LED封裝制造流程及注意事項(xiàng)的大致介紹，希望能過(guò)幫到我們。